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【通孔是什么?】在集成電路設計中,通孔是絕緣氧化物層中的一個小開口,允許不同層之間的導電連接,合包與分包(PAU)工藝被用于制備通孔陣列 。與其他雙重曝光工藝不同 , PAU工藝并不直接提供額外的圖形分辨率 。圖形分辨率只在第一次曝光時獲得,第二次曝光只是在密集陣列中選擇所需要的通孔 。
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