1、能將聲音直接轉換成電能訊號；具有超高靈敏度；具有耐摔與耐沖擊的特性；體積小、重量輕；可以高溫焊接 。
2、智能手機中普遍集成8顆以上硅麥克風 ， 可以準確地進行聲音方位定位，從而在嘈雜的環境中實現清晰的語音傳遞 。
3、貝爾實驗室在1962年發明了駐極體麥克風（ECM），但是ECM會被高熱損害，因此要用手工焊接 ， 這就造成了高成本 。而硅麥克風能抵抗260℃的焊接溫度，可以通過自動化生產線進行生產，大大降低了成本 。硅麥克風的優點除了耐高溫焊接，還可以小型化且對濕度不敏感 ， 非常適用于手機、數碼相機 。
【硅麥克風的優點是什么 哪些麥克風是硅麥】4、硅麥的應用范圍廣泛，在生醫器材方面可應用在：助聽器、電子耳；在電腦通訊產業上則可應用于：手機、數位相機、免持聽筒、筆記型電腦等 。隨著電子產業的蓬勃發展以及制程及封裝技術的進步，麥克風產品的設計上更朝向多功能化的需求發展，優點就是短、小、輕、薄、省電、便宜 。
