華為榮耀8手機機身有多重

華為榮耀8手機機身有多重

系統版本為EMUI9.0,榮耀8機身重量約153g(含電池) 。擁有雙鏡頭、雙2.5D玻璃、雙功能指紋等強悍配置;其在外觀ID設計上大膽創新,以全新設計理念和制造工藝展現了其時尚與潮流屬性 。
除采用亮屏0.4mm超窄邊框和全新鏡面屏幕邊框設計外 , 華為榮耀8更帶來工藝的突破 。華為榮耀 8 的機身采用了大量的圓潤線條設計,結合雙面 2.5D 玻璃 , 渾然一體仿佛是一整塊通透的玉 。驚艷不止于此,其背部玻璃之下,蘊含著15層精湛的工藝技術 。通過油墨絲印層、多層光學鍍膜、3D光刻層、光柵紋理載體層、OCA光學膠、AR光學增透層、2.5D玻璃和AF指紋易擦拭涂層等15層匠心工藝 , 打造出蘊繁于簡的視覺美學 。

【華為榮耀8手機機身有多重】

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