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知識(shí)經(jīng)驗(yàn)制程


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文章插圖

1.高通驍龍8Gen2
工藝制程:高通驍龍8Gen2采用臺(tái)積電4nm制程工藝，八核CPU，分別為一個(gè)X3大核、兩個(gè) A720中核、兩個(gè) A710中核以及三個(gè) A510小核，GPU的規(guī)格為 Adreno740
2.高通驍龍8Gen1+
全新一代的驍龍8+移動(dòng)平臺(tái)，在此前驍龍8的基礎(chǔ)上，制造工藝從三星4nm更換為臺(tái)積電4nm，兩者都是1+3+4的超大核Cortex-X2+大核A710+小核A510的三叢集架構(gòu)，CPU頻率也提升至最高3.2GHz，因此CPU和GPU性能都提升了10％左右
3.高通驍龍8Gen1
驍龍8 Gen 1是高通推出的一款芯片 。是高通首款使用ARM最新Arm v9架構(gòu)的芯片 。內(nèi)置八核Kryo CPU，其中包括一個(gè)基于Cortex-X2的3.0GHz內(nèi)核，三個(gè)基于Cortex-A710的2.5GHz高性能內(nèi)核，以及四個(gè)基于Cortex-A510的1.8GHz高效內(nèi)核 。驍龍8 Gen 1芯片的制程工藝從驍龍888的三星5nm制程工藝升級(jí)到三星4nm制程工藝 。
4.高通驍龍888Plus
高通驍龍888Plus采用5納米工藝技術(shù)制造 。它有1個(gè)核心Kryo 680 Prime（Cortex-X1），頻率為2995 MHz，3個(gè)核心Kryo 680 Gold（Cortex-A78），頻率為2420 MHz，4個(gè)核心Kryo 680 Silver（Cortex-A55），頻率為1800 MHz 。
5.高通驍龍888
【2023年手機(jī)處理器速度排行 2023手機(jī)處理器排行榜】 驍龍888采用三星5nm制程工藝，CPU為1*2.84GHz Cortex X1架構(gòu)+3*2.4GHz Cortex A78架構(gòu)+4 x 1.8GHz Cortex A55架構(gòu) 。
 

    經(jīng)驗(yàn)總結(jié)擴(kuò)展閱讀