據媒體報道，目前蘋果已經在設計2nm芯片，芯片將會交由臺積電代工 。
據悉 ， 臺積電2nm工藝將在2025年下半年投入使用，與3nm工藝相比，2nm在相同功耗下性能提升10%-15%，在相同速度下功耗降低25%-30% 。
【曝蘋果設計2nm芯片：相同速度下功耗降低25%-30%】資料顯示，蘋果是第一家推出3nm芯片的廠商 ， 目前A17 Pro、M3系列芯片都是基于3nm工藝制程打造 。PS：下半年登場的高通驍龍8 Gen4和天璣9400也會采用3nm工藝 。
改用3nm芯片后，iPhone的GPU性能提高了20%，CPU性能提高了10% ， 神經網絡引擎速度提升了2倍 。
展望即將到來的2nm時代，蘋果也將會是第一家嘗鮮2nm的公司 ， 目前臺積電正在建造2座工廠，用于2nm投產，第三座工廠正在等待審批中 。
值得注意的是，在2nm之后 ， 臺積電在預研1.4mm工藝，最快會在2027年問世 。
